Приведены результаты обзора литературы о методах получения металломатричных композитов «алюминий-карбид кремния» (ММК Al/SiC). Проведены сбор, анализ и систематизация литературных данных, в ходе которых собранные текстовые сведения приведены в единую лексико-семантическую систему, а численные – в единую систему размерностей. Анализ литературных данных вёлся методом визуально-когнитивного моделирования, в результате чего определены методы формования ММК Al/SiC и режимные параметры, обеспечивающие наилучшие свойства материала (максимальный уровень теплопроводности и минимальный – теплового линейного расширения). Кроме того, в сравнении с литературными, приведены данные, полученные в проведённой серии экспериментов по получению ММК Al/SiC методом искрового плазменного спекания из SiC, синтезированного в атмосферной электродуговой плазме. В рамках заданной тематики авторам не известны аналоги такой системы анализа и визуализации данных – позволяющей вести анализ многомерных данных, что актуально для решения задач поиска взаимосвязи множества исходных параметров, характеризующих процесс получения ММК Al/SiC и совокупности свойств получаемого данного материала. Приведены данные для сравнения уровней теплопроводности современных («алюминиевых») осветительных приборов со светодиодами и образцов ММК Al/SiC. 1. Nardelli A. et al. Assessment of Light Emitting Diodes technology for general lighting: A critical review // Renewable and Sustainable Energy Reviews.– 2017.– № 75. – Р. 368–379.
2. Luo X. et al. Heat and fluid flow in high-power LED packaging and applications // Progress in Energy and Combustion Science.– 2016.– № 56. – Р. 1–32.
3. Xiangzhao Zhang et al. Review on Brazing of High Volume Faction SiCp/Al Composites for Electronic Packaging Applications // Rare Metal Materials and Engineering.– 2017.– № 46(10). – Р. 2812–2819.
4. Коновалов А.В., Смирнов С.В. Современное состояние и направления исследований металломатричных композитов системы Al/SiC // Конструкции из композиционных материалов.– 2015.– № 1(137). – С. 30–35.
5. Zakharova A.A., Vekhter E.V., Shklyar A.V., Pak A.J. Visual modeling in an analysis of multidimensional data // Journal of Physics: Conf. Series.– 2018. – Vol. 944. – Р. 1–5.
6. Mizuuchi K. et al. Processing of Al/SiC composites in continuous solid–liquid co-existent state by ИПС and their thermal properties // Composites: Part B.– 2012.– № 43. – Р. 2012–2019.
7. Li S. et al. Thermophysical properties of SiC/Al composites with three dimensional interpenetrating network structure // Ceramics International.– 2014.– № 40. – Р. 7539–7544.
8. Fei Teng et al. Microstructures and properties of Al‑50 % SiC composites for electronic packaging applications // Trans. Nonferrous Met. Soc. China.– 2016.– № 26. – Р. 2647–2652.
9. Gui M. et al. Thermal conductivity of Al–SiCp composites by plasma spraying // Scripta Materialia.– 2005.– № 52. – P. 51–56.
10. Nong X.D. et al. Numerical analysis of novel SiC3D/Al alloy co-continuous composites ventilated brake disc // International Journal of Heat and Mass Transfer.– 2017.– № 108. – Р. 1374–1382.
11. Zweben C. Metal·Matrix Composites for Electronic Packaging // JOM.– 1992. – Р. 15–23.
12. Molina J.M. et al. Thermal conductivity of Al–SiC composites with monomodal and bimodal particle size distribution // Materials Science and Engineering A.– 2008.– № 480. – Р. 483–488.
13. Hong Guo et al. Microstructure and thermophysical properties of SiC/Al composites mixed with diamond // Trans. Nonferrous Met. Soc. China.– 2015.– № 25. – Р. 170–174.
14. Chu K. et al. Thermal conductivity of spark plasma sintering consolidated SiCp/Al composites containing pores: Numerical study and experimental validation // Composites: Part A.– 2010.– № 41. – Р. 161–167.
15. Каблов Е.Н., Щетанов Б.В., Шавнёв А.А., Няфкин А.Н., Чибиркин В.В., Елисеев В.В. Свойства и применение высоконаполненного метелломатричного композиционного материала Al-SiC // Вестник нижегородского университета им. Н.И. Лобачевского.– 2011.– № 3(1). – С. 56–59.
16. Hyo S. Lee et al. Fabrication process and thermal properties of SiCp/Al metal matrix composites for electronic packaging applications // Journal of materials science.– 2000.– № 35. – Р. 6231–6236.
17. Qiang Zhang et al. Thermal properties of a high volume fraction SiC particle-reinforced pure aluminum composite // Рhys. stat. sol. (a).– 2005.– № . 202(6). – Р. 1033–1040.
18. Lee H.S., Hong S.H. Pressure infiltration casting process and thermophysical properties of high volume fraction SiCp/Al metal matrix composites // Materials Science and Technology.– 2003.– № 19(8). – Р. 1057–1064.
19. Junwu Liu at al. Pressureless infiltration of liquid aluminum alloy into SiC preforms to form near-net-shape SiC/Al composites // Journal of Alloys and Compounds.– 2008.– № 465. – Р. 239–243.
20. Pak A. Ya., Rudmin M.A., Mamontov G. Ya. Bolotnikova O.A. Electroarc Synthesis and Cleaning from Carbon Impurities of Cubic Silicon Carbide in the Air Atmosphere Journal of Superhard Materials.– 2018.– № 40(3). – Р. 157–163.
21. Zakharova A.А, Shklyar A.V. Basic principles of data visual models construction, by the example of interactive systems for 3D visualization // Scientific Visualization.– 2014.– № 6(2). – P. 62–73.
22. K. Ben Abdelmlek et al. Optimization of the thermal distribution of multi-chip LED package // Applied Thermal Engineering.– 2017.– № 126. – Р. 653–660.
23. Y. Wang et al. Heat dissipation of high-power light emitting diode chip on board by anovel fl at plate heat pipe // Applied Thermal Engineering.– 2017.– № 123. – Р. 19–28.

• Предыдущая статья
• Следующая статья

• обзор литературы
• сбор и систематизация данных
• многомерные данные
• визуально-когнитивная модель
• теплоотводящий элемент осветительного прибора
• ММК Al/SiC
• свойства
• методы получения
• режимы